Burn-in test 的要点——摘自新浪博客

Burn-in测试普遍来说,是为了了解产品的潜在失效分析而在高温下加速芯片老化,以至于故障提前出现,比如本来可能3年会出现的毛病在10天就会在高温的情况下出现,主要是因为在高温的情况下电子迁移速度加大,原子势垒效应更加明显。但有些地方也直接叫老化测试,二者实际上有交叠的地方。 一般来说,Burn-in测试需要注意以下几个要点: 1. 芯片全负荷工作 这意味着必须先要设计一个load board,提供必要的如信号输入;最常见的工作状态配置;芯片的各个部分需要全速工作;如果是数字芯片,可能涉及输入一些测试向量的要求; 2. 全方位监测 实验时需要24不间断的监测,最好有设计一些自动记录软件,板子上可能涉及一些必要的数据采集接口,比如对RFIC来说有芯片电流监测,关键电压的监测等; 3. 高温工作 高温设计是必须的,目的为了加速老化,提前出现故障点,至于多少温度合适,则每个芯片甚至各个公司的要求不一样而有所区别;首次出现故障的时间则是实验记录的关键,但如果要人去记录恐怕不合适,这是其一,其二是首次出现故障后的load board最好早一点离开实验现场,这是为后续的失效分析考虑,如果晚了或者慢了,有些芯片还会有一系列的连锁反应,不利于后续的失效分析; 4. 分析是成果 做Burn-in测试的目的就是为了分析,所以应该尽可能的提供多的实验样本;通常的分析第一步就是拍照,找到故障点,一般测试工程师并不知道最终的故障原因,所以一般拍完照需要交个设计者分析,两者必须互动频繁才能最终找到故障点,比如芯片烧毁了的残骸检查时拍照不一定就能马上找到起燃点,在设计者的协助下,可能需要将某些地方放大来分析; 5. 改进才是目的 有了分析结果,找到了故障点,而目的是要改进产品的良率,或者是发现了致命问题,需要重新设计;或者对产品的筛选方案提出措施。 所以一个好的burn-in测试报告需要汇报测试环境,测试方法,测试结果记录,分析报告,改进措施才是完美的。

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